氮化铝陶瓷片 ALN陶瓷垫片 高导热散热片 异形非标订做氮化铝厂家

氮化铝陶瓷基片，热导率高，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。高导热、散热、绝缘、耐高温、耐磨陶瓷片；导热系数170W 耐温1700-1800，广泛应用于电子、电器、电热、电焊机、电源模组、半导体与铝散热器之间绝缘导热。厚度:0.38mm-2mm 有孔/无孔均可，可来图定制各种规格尺寸及非标异形陶瓷件、可模切、激光打孔来图加工、交期短材料有氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷，白色为氧化铝陶瓷片，导热系数 25W/mk,灰绿色为氮化铝陶瓷片，导热系数179W/mk,导热系数为氧化铝的7-8倍，氧化铝耐高温1600度，氮化铝耐高温2200度。可加工定制各种规格

两种材料的比较

                          氧化铝                氮化铝

1.耐高温            1600度                 2200度

2.导热系数         25W/mk               179W/mk

3.击穿电压          10KV                    18.6KV

4.电气强度          10KV/mm              18.2KV/mm                

5.密度                 3.6g                       3.32g

6.热膨胀性数        6.6-7.5                   4.6                       

7.介电常数              9                            8.56

8.抗弯强度             300Mpa                   496Mpa